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公司沿革 

易盛企业有限公司-成立1986年

易盛企业有限公司-成立1986年研发创新制造:
1.自动化控制系统设计和承装
2.自动化机械承制
2003年新产品: ccd影像测量系统,可测量螺丝,冲子, 轴承,精密零件之尺寸,如同心圆 ,真圆度,内外六角角度, 齿数,外型大小........等,
2004年完成参轴涂胶机,目前使用于裕隆汽车三义厂引擎盖的涂胶机,
2004.完成出电脑字体打印机, 使用于钥锁,锁头的制造号码字体, 可任意设定和流水号码,且和管理者电脑连线.
2005年完成PRE/POST REFLOW AOI SYSTEM (视觉检查机) ,AOI (自动光学检测(Automatic Optical Inspection)成为半导体下游生产设备产业中获利最高的核心
2006年完成SolderBall Measurement System 锡球光学量测检验机 (真圆度.粗糙度.圆的最大径和最小径)
2006年完成O型环和油封自动光学检验机‧(内外径尺寸‧同心度量测)
2007年开发多功能机械人   使用涂胶.点胶......等多轴工作..
2009年上市大型双线涂防潮胶机行程 :X轴1000mm* 双Y轴1100mm*Z轴100mm
               特色: 双   进料 / 三区工作站 (进出置料区.涂胶区.烘干区)
2010年开发L型三轴涂胶机特色: 使用涂胶太阳能板边框和接触电板 行程 X轴1400mm  Y轴:450mm  Z轴:100mm
2010年 开发双液离心脱泡机特色容积最大体积最小机型.500g*2, 高速脱泡.离心混合不同性质比重的推荐机型.
2010年 通过高县SBIR专案, AOI视觉检查机专案,于2011年4月完成结案
2011年 完成小型量产型YSG-300涂胶机--- 和标准涂胶机软体.
2011年1月完成开发电容式触控面板贴合机,多轴涂胶软体, 读入DXF档 2组3轴.6轴滑台并列共同涂胶软体。
2011年5月完成开发电容触控面板电测机,搭载高精度ccd 对位,x.y.θ轴补正等----电测对位运动软体.
2011年10月开发 [晶圆雷射切割-划线机] ---线性马达和 DM马达 搭载高精度ccd 对位,x.y.θ轴补正等----操作软体
2011年11月开发YSM500-4轴龙门型涂胶机, 对3D大型工作物 需求涂胶而开发完成.
2012年1月成立ROBOT 应用研发部. 和台湾爱普生签约日本EPSON ROBOT合作意向书.
2012年2月完成YSG300V将视觉影像[对位]功能运用在小型标准涂胶上,适合精密涂胶和点胶的工作.
2012年4月完成2台的5轴电测机轴控软体-搭载DD马达.伺服马达和高解析影像量测对位软体.
2012年5月开发16轴电测机多轴运动软体和机电整合软体系统.
2012年6月完成YSM-300V 3轴滚珠螺杆撘配CCD和高解析镜头, MARK对位自动修正涂胶路径.
2012年6月完成大型涂胶机 行程X.Y1.Y2. Z 各为 1000*1100mm*1100mm*100mm , 双线交替涂胶.
2012年6月完成自动填灌机 YSG300EL *2台
2012年7月完成四轴[防潮机]-PC板防止受潮.在pc板上喷覆一层[ 防潮胶 ] .该机投入.防潮胶.烘干壹次完成作业.
2012年8月开发[ 刀向随从 ] 玻璃切割机 [软体和机电整合系统.
2012年9月承制YSG300和YSFM-300V填灌三轴涂胶机和精密影像对位三轴涂胶机和第三台5轴触控玻璃电测机软 体完成.
2012年10月完成第3台触控面板[玻璃5轴电测机]-自动对位,撘配DD,伺服.和高解析CCD整套系统.
2012年10月完成12寸晶圆贴膜加热器.
2012年11月完成18轴 BARE BOARD HITESTER [裸板自动电测机]的系统,包括LD-ULD和对位转站裸板上下电测.
2012年12月完成YSM-500-500-300 落地龙门型涂胶机,使用3M DP460-AB胶 使用曲面涂胶工件.
2013年1月接单-用在[触控面板]的双五轴电测机]-软体电控系统且和线上的Robot CIM通讯联线以及条码VCR 的通讯软体完成.正式生产.
2013年2~4月开发多种机型- 喷雾阀防潮机.倾斜架涂胶机.高精度微量涂胶机且正式订单生产.
2013年5月开发新机型.YSG-630 . 该行程 X=600  Y= 300 Z=100mm. 桌上型三轴涂胶机和防潮机等.
2013年6月接单第三台 [on-line]生产线上电测机 和 第六台单机作业电测机的运动软体及系统整合.
2013年6月接单生产倾斜加热平台,三轴点胶机.使用在工件需要加热的胶材.让温度恒温控制下倾斜点胶工作.
2013年7月研发2D-CNC光学检验机,AOI软体开发!
2013年9月接单友达触控面板LD-ULD ROBOT 和CR电测机CIM通讯系统和CR电测机整机控制系统等.
2013年10月接单[车辆仪表测试机-软体开发->OCR读取.资料库建立.管理.搜寻.比对.条码列印等主机和子机共四台连线系统等].
2013年11月第7台五轴电测机承制系统整合交机。
2013年12月-银胶、锡膏、散热膏、矽利康等胶材所用之胶阀安装于三轴涂胶机台。
2014年2月研发[积体电路板控制型]三轴平台,运用在 涂点胶. 电浆机…..等多轴运动平台。
2014年3月承接TFT 大型检测机-电测仪器和机械视觉和运动平台整合系统开发。 
2014年4月23~28高雄自动化工业展,我司参展[高质量精密自动化涂胶机和一系列相关产品].
2014年5月研究开发高机能CCD功能800万画素具有自动对焦.自动光圈补偿等功能.

                     MARK定位软体将成YSG300配置选项之一.
2014年7月接单18轴连动自动化机械系统,串列式控制系统!

2014年9月成功开发出卷带机,IC卷带[卷出点量卷取动作一气完成], 

2015年6月 开发YSG300S精密3轴机,全系列都采用精密滚珠螺杆和线性滑轨,

            +WIN 7  64位元PC-BEASE控制系统提升精度和速度.
2015年6月开发YSP -P3 控制系统采用 PLC系统,适用于喷印.点胶.电浆等用途

2015年8月YSG300涂胶机整合WIN7 64位元电脑和新的涂胶软体操作介面

2015年10月开发成功[管件涂胶机]。运用于不同直径五金管件的外圈涂胶。

2015年12月开发成功[大支双液AB1:2胶管] 送料机构和 YSG300涂胶机的整合.

 


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